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Device Modeling Engineer

vor 3 Monaten

Dresden, Österreich Hays Teilzeit
  • Characterization and modeling of semiconductor devices
  • On-wafer measurements in our process characterization lab facilities
  • Model extractions from measured data (BSIM, Hi-SIM, JUNCAP2, DIODE-CMC, etc.)
  • Matching and noise characterization and modeling
  • Continuous development and maintenance of our characterization/modeling infrastructures (Hardware/Software)
    • Degree in electronics engineering, microelectronics, or equivalent discipline, ideally with validated years of experience, but we are open to junior applicants too
    • Experience with tools like ICCAP, Cadence, etc. beneficial
    • Basic programing skills expected (Python knowledge beneficial), necessary trainings can/will be offered
    • Willingness to learn and to be trained on most innovative and diverse semiconductor technologies/devices
    • Communication skills in English and ability to work on a multidisciplinary environment
      • Remote work possible Mit unserer langjährigen Rekrutierungserfahrung und unseren Kenntnissen des Engineering-Personalmarktes bieten wir Fach- und Führungskräften aus dem Ingenieurwesen und dem technischen Umfeld eine starke Partnerschaft. Denn durch unsere intensiven Beziehungen und Netzwerke über alle Industriebranchen hinweg vermitteln wir Ihnen als Engineering-Fachleuten spannende Projekte und attraktive Positionen. Ganz nach Ihren Interessen und abhängig von Ihren Erfahrungen und Qualifikationen.Sie profitieren dabei von einer professionellen Betreuung von der ersten Ansprache bis zum Antritt Ihres neuen Projektes bzw. Ihrer neuen Stelle - und das natürlich völlig kostenfrei. Registrieren Sie sich und freuen Sie sich auf interessante und passende Positionen und Projekte.

Wir haben weitere aktuelle Stellen in diesem Bereich, die Sie unten finden können

  • Device Modeling Engineer

    vor 4 Wochen

    Dresden, Österreich Hays Teilzeit

    Characterization and modeling of semiconductor devicesOn-wafer measurements in our process characterization lab facilitiesModel extractions from measured data (BSIM, Hi-SIM, JUNCAP2, DIODE-CMC, etc.)Matching and noise characterization and modelingContinuous development and maintenance of our characterization/modeling infrastructures (Hardware/Software)...